关于igbt驱动失效分析——外观缺陷分析

igbt驱动失效分析的基础技术主要为:

①基本分析技术，包括外观检查、电性能分析、内部镜检、特性曲线分析、试验分析等方面。

②无损检测分析技术,不必破坏样品而进行失效定位和失效分析的非破坏性分析技术。

③解剖分析技术，或称破坏性物理分析(DPA)技术,目的是为了对igbt驱动内部进行仔细的检查和测试分析，寻找工艺缺陷和结构缺陷。

由于上述分析方法的具体操作是由失效分析和可靠性专业人员利用仪器设备去完成,在此不加以讨论,本节主要介绍需要进行失效分析的主要内容。失效分析的主要内容般包括外观缺陷、电性能稳定性和内部缺陷(含工艺缺陷)的分析。

外观缺陷分析内容主要包括以下方面:

①机械损伤。来自igbt驱动的管腿、根部和密封缝的划痕、开裂、疵点。

②密封缺陷。来自igbt驱动的管腿与玻璃、陶瓷、塑料的接合处，以及根部的粘附部位、密封缝。

③电镀层缺陷。来自igbt驱动表面的镀层不均匀、气泡、针孔和锈蚀。

④污染或粘附物。主要来自加工过程。

⑤有无标记或标记有无差错、重印迹象。

⑥管脚、引线的反常现象。

⑦热损伤或电气损伤情况。

在进行可靠性设计时,要在工艺文件中对生产、保管、储存、运输等过程提出明确的过程控制要求,以防止上述缺陷的产生。